S9S12G128F0MLH封装/外壳 64-LQFP 供应商器件封装
发布时间： 2021/7/6 14:03:50 | 337 次阅读
类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
HCS12
包装
托盘
零件状态
在售
处理器
12V1
内核规格
16 位
速度
25MHz
连接能力
CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外设
LVD，POR，PWM，WDT
程序存储容量
128KB（128K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
4K x 8
RAM 大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3.13V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 12x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
64-LQFP
供应商器件封装
64-LQFP（10x10）
I/O 数
54
基本产品编号
S9S12
