深圳市科祥威电子科技有限公司

零件编号 MP3908DK-LF-Z-ND

现有数量 5000

检查提前期

制造商

Monolithic Power Systems Inc.

制造商零件编号

MP3908DK-LF-Z

类别 集成电路（IC）

PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器

制造商 Monolithic Power Systems Inc.

系列 -

包装 ? 带卷（TR） ?

零件状态 在售

输出类型 晶体管驱动器

功能 升压，升压/降压

输出配置 正，可提供隔离

拓扑 升压，反激，正激转换器，SEPIC

输出数 1

输出阶段 1

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 4.5 V ~ 10 V

频率 - 开关 260kHz

占空比（） 0.81

同步整流器 是

时钟同步 是

串行接口 -

控制特性 限流，使能，软启动

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装 10-MSOP

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图1：意法半导体的SiP解决方案，面向工业电机驱动器、灯镇流器、电源、转换器和逆变器应用。

关断电路可保护功率开关，欠压锁定可防止低压故障。同样，自举二极管可减少物料清单（BOM），简化电路板布局。

它表明了封装选择对于限度地提高能效和适应广泛的供电电压范围为何至关重要。在此，还值得指出的是，封装的功率密度与散热条件的改善相辅相成。

3.散热效率

由于像IGBT这样的器件工作在较低温度可减小器件上的应力，因此封装的散热性能与其可靠性存在内在联系（图2）。由于温度较低所需的散热器尺寸就不大，因此散热特性也会影响散热器大小。此外，冷却要求的降低也为设计者在增加功率密度方面留有更大余地。