深圳市科祥威电子科技有限公司

零件编号 544-1336-ND

现有数量 3810

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制造商

Intel FPGAs/Altera

制造商零件编号

EPM1270F256C5N

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）

制造商 Intel FPGAs/Altera

系列 MAX® II

包装 ? 托盘 ?

零件状态 在售

可编程类型 系统内可编程

延迟时间 tpd（1）值 6.2ns

电源电压 - 内部 2.5V，3.3V

逻辑元件/块数 1270

宏单元数 980

I/O 数 212

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 256-BGA

供应商器件封装 256-FBGA（17x17）

基本零件编号 EPM1270

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FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。